Структурные изменения на рынке DRAM уже привели к росту цен на микросхемы DDR4 во втором квартале, но специалисты TrendForce утверждают, что во втором полугодии тенденция не только сохранится, но и усилится. Цены на мобильную LPDDR4X также растут рекордными за десять лет темпами.

Intel намерена представить обновлённую линейку процессоров Arrow Lake Refresh во второй половине 2025 года. Новинки получат повышенные базовые и динамические тактовые частоты, а также модернизированный NPU (нейропроцессор) четвёртого поколения, что улучшит производительность как в играх, так и при работе с ИИ-приложениями.

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.

Компания AMD запланировала проведение мероприятия Advancing AI на 12 июня. На нём будут представлены специализированные ускорители Instinct нового поколения. Компания также пообещала обновления для своей платформы Radeon Open Compute Platform (ROCm), предназначенной для высокопроизводительных вычислений (HPC) и задач искусственного интеллекта.