
Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
2026-01-06Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США.

Fujitsu участвует в разработке более доступной альтернативы HBM вместе с Intel и SoftBank
2025-12-26В середине уходящего года стало известно о попытках Intel и SoftBank разработать более дешёвую альтернативу скоростной памяти HBM, которая в разных своих поколениях использовалась в сегменте ускорения вычислений.

AMD представила процессоры EPYC Embedded 2005: до 16 ядер Zen5 в BGA-формате
2025-12-09AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы.

Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200
2025-11-17Компания Intel планирует в следующем году представить обновлённую линейку настольных процессоров Arrow Lake Refresh, которая, вероятно, станет последней для сокета LGA 1851 перед переходом на новую платформу Nova Lake с разъёмом LGA 1954.

Китайской CXMT удалось запустить массовое производство памяти LPDDR5X
2025-11-03Импортозамещение в китайской полупроводниковой промышленности наиболее явно отслеживается в сфере производства микросхем памяти, поэтому начало массового выпуска LPDDR5X компанией CXMT не могло остаться незамеченным — тем более, что она сама об этом сообщила не без гордости.

Qualcomm представила Snapdragon 6s Gen 4 — новые CPU и GPU, поддержка 144-Гц экранов и 200-Мп камер для недорогих смартфонов
2025-10-24Qualcomm представила процессор Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 — он занимает нижний сегмент среднего уровня. Чип обладает рядом преимуществ по сравнению со своим прямым предшественником Snapdragon 6s Gen 4: здесь более быстрые центральный и графический процессоры, поддержка дисплеев FHD+ с частотой до 144 Гц, нескольких диапазонов 5G и Wi-Fi 6E.

Intel и AMD отметили год совместной работы — AVX10 и новые технологии уже на подходе
2025-10-14Консультативная группа по экосистеме x86 (EAG), сформированная компаниями Intel и AMD, отметила свою первую годовщину. Два производителя будут использовать в своих продуктах разработанные совместными усилиями решения — такие, как инструкции AVX10 и ACE, механизм FRED и защиту памяти ChkTag.

У китайских производителей возникли проблемы с созданием скоростной памяти HBM3
2025-09-29Пока одни источники говорят о намерениях китайской YMTC заняться выпуском HBM, другие указывают на наличие проблем в этой сфере у оставшихся участников внутреннего рынка КНР, который пока только готовится к формированию.

AMD готовит суперускоритель Mega Pod с 256 ускорителями Instinct MI500
2025-09-05Компания AMD, по сообщению ресурса Tom's Hardware, готовит платформу MI500 Scale Up MegaPod для наиболее ресурсоёмких нагрузок ИИ. Эта система, как ожидается, выйдет в 2027 году и составит конкуренцию стоечным решениям NVIDIA следующего поколения. Известно, что в основу MI500 Scale Up MegaPod лягут 64 процессора EPYC поколения Verano и 256 ускорителей серии Instinct MI500.

288 E-ядер и 576 Мбайт L3-кеша: Intel поделилась подробностями о Xeon 7 Clearwater Forest
2025-08-28Intel сообщила подробности о новом поколении серверных процессоров Xeon 7 с кодовым названием Clearwater Forest, выполненных по техпроцессу Intel 18A с использованием технологии 3D-упаковки. Сообщается, что новые процессоры представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с предыдущим поколением Sierra Forest
