Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.

Компания AMD запланировала проведение мероприятия Advancing AI на 12 июня. На нём будут представлены специализированные ускорители Instinct нового поколения. Компания также пообещала обновления для своей платформы Radeon Open Compute Platform (ROCm), предназначенной для высокопроизводительных вычислений (HPC) и задач искусственного интеллекта.

Компания AMD сообщила, что её самые мощные игровые процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу 12 марта. Старший чип производитель оценил в $699, а модель младше — в $599. Оба процессора были анонсированы ещё на выставке CES 2025, однако на тот момент компания не раскрыла дату начала продаж и цену.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста.