Intel внезапно выпустила мобильный 14-ядерный процессор Core i7-13645HX поколения Raptor Lake
2026-03-20Компания Intel без лишнего шума расширила ассортимент мобильных процессоров Raptor Lake (Core 13-го поколения) ещё одной моделью — Core i7-13645HX. Чип построен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и оснащён 14 ядрами (6P + 8E), как и Core i7-13650HX.
Qualcomm представила Snapdragon Wear Elite — чип с двойным ИИ для умных очков, часов и прочих носимых устройств
2026-03-02Qualcomm представила чип Snapdragon Wear Elite — он позиционируется как платформа для нового поколения по-настоящему персональных носимых устройств с функциями искусственного интеллекта, способных работать постоянно.
AMD анонсировала процессоры EPYC 8005 Sorano для телеком- и периферийного оборудования
2026-02-26Компания AMD анонсировала процессоры EPYC 8005 с кодовым именем Sorano. Эти чипы предназначены для применения в телекоммуникационном оборудовании, а также в системах на периферии. Изделия EPYC 8005 придут на смену процессорам EPYC 8004 Siena, выпущенным в 2023 году.
Дефицит добрался до процессоров: Intel и AMD предупредили о многомесячных задержках поставок
2026-02-06На квартальном отчётном мероприятии компания Intel отмечала, что не может в полной мере удовлетворить спрос на свои процессоры, а сегодня агентство Reuters сообщило о поступивших её китайским клиентам уведомлениях о возможности задержек с поставками. Аналогичные уведомления получили и китайские клиенты AMD.
ПК снова для богатых: DDR5 в Европе подорожала в 4,4 раза за полгода, цены DDR4 и DDR3 тоже взлетают
2026-01-19Кратное увеличение стоимости популярных модулей оперативной памяти начали в прошлом году замечать даже те, кто не особо интересовался положением дел на рынке компьютерных комплектующих. Представители ресурса 3DCenter выяснили, что в немецкой рознице стоимость модулей DDR5 в среднем выросла с июля в 4,4 раза.
Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
2026-01-06Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США.
Fujitsu участвует в разработке более доступной альтернативы HBM вместе с Intel и SoftBank
2025-12-26В середине уходящего года стало известно о попытках Intel и SoftBank разработать более дешёвую альтернативу скоростной памяти HBM, которая в разных своих поколениях использовалась в сегменте ускорения вычислений.
AMD представила процессоры EPYC Embedded 2005: до 16 ядер Zen5 в BGA-формате
2025-12-09AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы.
Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200
2025-11-17Компания Intel планирует в следующем году представить обновлённую линейку настольных процессоров Arrow Lake Refresh, которая, вероятно, станет последней для сокета LGA 1851 перед переходом на новую платформу Nova Lake с разъёмом LGA 1954.
Китайской CXMT удалось запустить массовое производство памяти LPDDR5X
2025-11-03Импортозамещение в китайской полупроводниковой промышленности наиболее явно отслеживается в сфере производства микросхем памяти, поэтому начало массового выпуска LPDDR5X компанией CXMT не могло остаться незамеченным — тем более, что она сама об этом сообщила не без гордости.