AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы.

Импортозамещение в китайской полупроводниковой промышленности наиболее явно отслеживается в сфере производства микросхем памяти, поэтому начало массового выпуска LPDDR5X компанией CXMT не могло остаться незамеченным — тем более, что она сама об этом сообщила не без гордости.

Консультативная группа по экосистеме x86 (EAG), сформированная компаниями Intel и AMD, отметила свою первую годовщину. Два производителя будут использовать в своих продуктах разработанные совместными усилиями решения — такие, как инструкции AVX10 и ACE, механизм FRED и защиту памяти ChkTag.

Компания AMD, по сообщению ресурса Tom's Hardware, готовит платформу MI500 Scale Up MegaPod для наиболее ресурсоёмких нагрузок ИИ. Эта система, как ожидается, выйдет в 2027 году и составит конкуренцию стоечным решениям NVIDIA следующего поколения. Известно, что в основу MI500 Scale Up MegaPod лягут 64 процессора EPYC поколения Verano и 256 ускорителей серии Instinct MI500.

Структурные изменения на рынке DRAM уже привели к росту цен на микросхемы DDR4 во втором квартале, но специалисты TrendForce утверждают, что во втором полугодии тенденция не только сохранится, но и усилится. Цены на мобильную LPDDR4X также растут рекордными за десять лет темпами.

Intel намерена представить обновлённую линейку процессоров Arrow Lake Refresh во второй половине 2025 года. Новинки получат повышенные базовые и динамические тактовые частоты, а также модернизированный NPU (нейропроцессор) четвёртого поколения, что улучшит производительность как в играх, так и при работе с ИИ-приложениями.

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.